TSMC, 지금이라도 담아야 하나? (확실한 AI 관련주, TSMC)

TSMC는 압도적인 기술 우위를 바탕으로 시장에서 독보적인 위치를 유지하고 있다. AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서의 수요가 급증하고 있으며, TSMC는 이를 활용하여 매출과 이익을 확대하고 있다. 엔비디아의 고점 논란이 연일 계속되며, 주가는 큰 폭의 등락을 거듭하고 있는 상황이다. 엔비디아가 고점인지, 얼마나 더 오를지는 알 수 없지만, 이것만큼은 확실해 보인다. AI 시대에 반도체 수요는 계속될 것이라는 것. 그리고 고성능 반도체는 ‘이 기업’을 거쳐간다는 것. 본 글에서는 TSMC에 대해 알아본다.

본론

TSMC의 이유있는 성장

TSMC는 AI와 HPC 시장에서의 강력한 수요를 바탕으로 2024년 하반기와 그 이후에도 지속적인 성장이 예상된다. 경쟁사인 삼성 대비 출시가 상당히 늦었지만, 지난 1년간 확인된 3nm 공정의 승자는 어김없이 TSMC였다. 엔비디아, AMD, 인텔, 퀄컴, 미디어텍, 애플, 구글 등 대형 IT 기업들이 TSMC를 선택했고, 현재 TSMC의 3nm 공정 매출 비중은 15%에 이르고 있다. 삼성의 경우 공정별 매출 비중은 공개하고 있지 않으며, 3nm 공정 양산을 선언한지 이미 3년이나 지났음에도 아직까지 마땅한 메이저 고객을 찾지 못한 것으로 알려졌다.

TSMC 공정별 매출
Source : TSMC Presentation

TSMC는 추격에 대한 조금의 가능성도 허용하지 않으려하는 분위기다. TSMC의 CEO C.C. Wei는 실적 발표에서 2nm 공정(이하, N2)은 2025년 양산에 들어갈 예정이라고 하며, 2026년에는 N2의 개선 공정인 N2P의 양산을 도입할 예정이라고 밝혔다. N2는 N3E와 비교하여 동일한 전력에서 10%에서 15%의 속도 향상 또는 동일한 속도에서 25%에서 30%의 전력 향상을 제공할 것이며, 칩 밀도는 15% 이상 증가할 것으로 밝히기도 했다.

늘어나는 CAPA, 인상되는 가격, 그러나 식지 않는 인기

TSMC는 ‘슈퍼 을’이라는 명성답게 전략적인 가격 책정에 매우 능숙한 회사다. TSMC는 단순히 시장 상황에 따라 가격을 책정하는 것이 아니라, 장기적인 고객 관계를 고려해 가격을 결정하는 ‘전략적 가격 책정’을 고수하고 있다. 특히, AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 급증함에 따라, TSMC는 5nm 및 3nm 공정에서의 가격 인상을 계획하고 있으며, 약 10~20% 가량의 인상이 될 것으로 예상되고 있다. TSMC는 올 3분기 TSMC 첨단 패키징 생산 능력을 3만3000장(웨이퍼 기준)으로 전분기(1만7000장) 대비 약 94% 늘일 예정이다. 그럼에도 내년 첨단 패키징의 수요는 생산량 대비 쇼트를 겪을 것으로 보이며, TSMC는 이러한 지위를 적극적으로 활용할 것으로 보인다. TSMC의 생산 계약은 이미 2026년까지 전부 차있는 상황인 것으로 알려져 있다.

파운드리 2.0, 시장 확장 선언

TSMC는 ‘파운드리 2.0’ 전략을 통해 본인들이 소속된 시장 자체를 확장하고 있다. 파운드리 2.0은 전통적인 전면 공정(wafer fabrication)에만 국한되지 않고, 패키징, 테스트, 마스크 제작 등의 후공정(OSAT)까지 포함하는 확장된 서비스 범위를 의미한다. 쉽게 말해, 메모리 빼고는 전부 다 하겠다는 이야기다. 이를 통해 TSMC는 2023년 기준 약 2,500억 달러에 달하는 시장에 본격적으로 발을 들이게 된다.

파운드리 밖으로 영역을 확장함으로써 독과점으로 인한 이슈를 희석하고자 하는 의도라는 분석도 있다. 파운드리 시장에서의 TSMC 점유율은 60%로 각 국 공정거래법에서 정의하는 ‘독점 사업자’다. 그러나 패키징 및 테스트 등을 합친 점유율은 28% 수준이다.

결론

TSMC는 AI와 HPC 시장에서의 강력한 수요, 기술 리더십, 그리고 고객사와의 긴밀한 협력을 바탕으로 2024년과 그 이후에도 지속적인 성장이 예상된다. 삼성도 내년, TSMC와 같은 수준의 2nm 공정 양산을 목표로 하고 있으며, 인텔은 무려 1nm 공정 진입을 할 것으로 공언하고 있으나 다수의 분석가들은 TSMC와의 기술 격차는 쉽게 벌어지지 않을 것으로 보고 있는 분위기다.
설령 타사의 첨단 공정이 더 빠르게 상용화 된다고 한들, 3nm 공정 경쟁에서 보여줬던 TSMC의 공정 신뢰도와 이미 2026년까지 쌓여 있는 계약 물량, 생산 CAPA 확장에 시장 영역 확장 등을 감안하면 TSMC의 주가 랠리는 충분한 근거를 가지고 있다고 판단된다.

다른 글 보기

엔비디아(NVDA)를 사기전에 고민해야할 3가지 (점검포인트 및 전망)
[미국주식] AMD, 기회는 돌고 돈다 (feat. 데이터센터, 엔비디아 관련주)
엔비디아(NVDA) 2분기 실적 발표 리뷰(Q2 Earnings)
[슈퍼마이크로컴퓨터, 엔비디아 관련주 끝판왕(AI 관련주, 액침 냉각)

Leave a Comment